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崗位職責(zé)：
1、負責(zé)模擬電路IC的研發(fā)設(shè)計，并完成產(chǎn)品的相關(guān)開發(fā)文檔；
2、負責(zé)芯片的仿真和驗證；
3、與芯片設(shè)計、核查和驗證團隊合作，指導(dǎo)成功的產(chǎn)品實施；
4、在EDA工具中開發(fā)自動驗證流程；
5、對開發(fā)過程中所有數(shù)據(jù)進行統(tǒng)計、分析。
任職要求：
1、碩士及以上學(xué)歷，計算機科學(xué)、集成電路、電氣與電子工程、材料科學(xué)等相關(guān)理工
科專業(yè)；
2、5年以上相關(guān)經(jīng)驗，其中至少3年IC設(shè)計經(jīng)驗，具備內(nèi)存設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先考慮；
3、熟悉晶體管級模擬設(shè)計、模擬設(shè)計流程（原理圖、電氣Spice仿真、DRC、LVS、提
取、后期布局仿真）、晶體管級IC布局設(shè)計、Cadence軟件（ADEVirtuoso，Spectre
等）；
4、具有物理合成和布局驗證的經(jīng)驗（最好具有但不是必需的），在高級FinFet場效應(yīng)
晶體管和CMOS節(jié)點中進行低功耗存儲芯片驗證的經(jīng)驗；
5、具有C或C++編程和其他編程語言（如Perl或Python）的經(jīng)驗，并具有較強的編譯
腳本技能；
6、了解主流存儲芯片的結(jié)構(gòu)和問題。